Направленная обработка
Ионно-лучевой процесс в среде аргона с бомбардировкой по нормали к поверхности.
Ионно-лучевое травление
ESNtech Eta — установка ионно-лучевого травления
Вакуумная технологическая установка для серийного и мелкосерийного ионно-лучевого травления тонкоплёночных покрытий.
Производитель — ESNtech
Подбор, поставка и сопровождение — Криосистемы
48 подложекза цикл
60 × 48 ммразмер подложки
До 3линейных ионных источников
Направленное травление тонких плёнок
Eta удаляет материал тонкой плёнки направленным ионным пучком. При обработке через фоторезистивную или другую маску ионы направлены по нормали к поверхности. Установка предназначена для серийного и мелкосерийного травления металлических, диэлектрических и полупроводниковых покрытий.
Подложки закрепляются пружинами на барабанном держателе, а линейные ионные источники расположены снаружи цилиндра из подложек. Нейтральные рабочие газы включают гелий, аргон и ксенон. Безмасляная система сочетается с бесконтактным охлаждением подложек и защитой от продуктов распыления.
Как организован процесс
Размещение подложек
Барабанный держатель с пружинным креплением; источники расположены снаружи цилиндра, образуемого подложками.
Технологические рецепты
Автоматизированное управление с ведением логов.
Вакуум и охлаждение
Безмасляная вакуумная система и бесконтактное охлаждение подложек.
Компонентная база
Gencoa, Pfeiffer, SMC, WAGO и другие производители.
Характеристики установки Eta
| Технология | Ионно-лучевое травление линейными источниками (до 3 шт.) в нейтральной газовой среде, охлаждение подложек |
|---|---|
| Размер подложки | 60 × 48 мм (толщина 0,5 / 1 мм) |
| Производительность | 48 подложек за цикл |
| Материалы покрытий | Металлические и диэлектрические, сплавы |
| Материалы подложек | Ситалл, керамика, кремний |
| Предельный вакуум | не хуже 2×10⁻⁴ Па |
| Установка подложек | Барабанный подложкодержатель, пружинное крепление |
| Вакуумная система | Безмасляная |
| Исполнение | Моноблочное |
Состав оборудования и рабочие режимы согласуются под изделие и процесс. Производительность зависит от загрузки, рецепта и межоперационного обслуживания.
Исполнение под технологическую задачу
- Конфигурация с восстанавливающей средой водорода.
Что указать в запросе
Для предварительного подбора рекомендуем указать:
- Материал плёнки, толщина и материал подложки
- Размер подложки и тип маски
- Требуемая глубина травления, геометрия рисунка и объём партии
- Требования к автоматизации, документации, монтажу и пусконаладке
Обсудим конфигурацию Eta
Пришлите техническое задание или описание изделия и технологической задачи. Поможем определить технологию, состав оборудования и требования к поставке, запуску и сопровождению.
Актуальные предложения и ключевые направления
